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公司介紹
深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司，2020年4月27日正式開(kāi)業(yè)，目前生產(chǎn)辦公獨(dú)棟運(yùn)營(yíng)，運(yùn)營(yíng)場(chǎng)地面積5500多平方米。（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銘創(chuàng)智能”）。
銘創(chuàng)智能于2019年12月注冊(cè)成立，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)：聚焦于面板、消費(fèi)類(lèi)電子、鋰電、半導(dǎo)體等行業(yè)的精密微加工和自動(dòng)化解決方案，主要研究TFT-LCD、OLED、藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅等材料的加工工藝和智能裝備解決方案；提供激光切割、激光雕刻、激光微加工解決方案和配套自動(dòng)化產(chǎn)品，為客戶(hù)提供一流的產(chǎn)品服務(wù)。
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官宣！銘普光磁子公司銘創(chuàng)智能正式揭牌！！
4月27日上午，銘普投資控股子公司深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銘創(chuàng)智能”）正式開(kāi)業(yè)！啟航！
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銘普子公司風(fēng)采 | 銘創(chuàng)智能成立一周年！
2021年4月27日，銘普光磁投資控股子公司深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銘創(chuàng)智能”）成立一周年。
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【演講嘉賓】祥環(huán)科技&銘創(chuàng)智能 王璐：高效率低成本TOPCon電池“激光+銅電鍍”金屬化整體解決方案
晶硅電池的金屬化主要采用高溫銀漿或低溫銀漿的絲網(wǎng)印刷工藝，TOPCon和HJT電池的銀漿成本占非硅成本的30%和38%，去銀化已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí)。和其他金屬化技術(shù)相比，銅電鍍技術(shù)是去銀化最?